Après MédiaTek, c’est au tour de Qualcomm de mettre le cap sur la Wi-Fi 7, la toute dernière génération du réseau sans fil. Profitant du MWC 2022 pour dévoiler sa puce FastConnect 7800, celle-ci devrait permettre aux appareils de se connecter à un débit ultra rapide avec une latence 10 fois plus faible.
C’est dans le cadre du Mobile Word Congress qui s’est tenu ce lundi 28 février 2022, que l’entreprise Qualcomm Technologies a présenté un nouveau système de connectivité Wi-Fi et Bluetooth : le FastConnect 7800. Cette technologie avancée propose aux usagers un Wi-Fi 7 grande vitesse moins énergivore offrant des débits cumulés allant jusqu’à 5,8 Gbits/s. Compatible au Bluetooth 5.3, cette solution sera intégrée aux futurs Snapdragon et commercialisée dès le deuxième semestre 2022. Une nouvelle qui surprend toutefois car le Wi-Fi 7 n’est pas encore certifié.
Qualcomm : leader de la technologie HBS
Le Wi-Fi 7 sera rétro compatible avec la norme actuelle qui est le Wi-Fi 6 (E rel.2), utilisant les bandes de fréquences 2,4, 5 et 6 GHz. Grâce à l’introduction de la technologie HBS Multi-Link (High Band Simultaneous), quatre flux pourront être agrégés sur les bandes 5 et 6 GHz et permettra ainsi un débit élevé pouvant aller jusqu’à 5,8 Gbits/s. Le spectre 2,4 GHz, quant à lui, sera réservé au Bluetooth et le Wi-Fi à faible bande passante. Ainsi, les utilisateurs pourront bénéficier de canaux d’une largeur de 320 MHz (deux canaux de 160 MHz agrégés) dans la bande 6 GHz, ou de 240 MHz (un canal de 160 et un autre de 80 MHz) dans la bande 5 GHz.
Pour se faire, l’entreprise Qualcomm a également dévoilé le Puce FastConnect 7800, la première solution commerciale avec les spécifications de WiFi 7. Cette puce gravée en 14 nm intègre aussi du Bluetooth 5.3 et vise à améliorer la connectivité sans fil, avec la possibilité de se connecter simultanément aux réseaux 5GHz et 6GHz. Ces nouvelles solutions offrent un avantage non négligeable : une faible latence (moins de 2 ms millisecondes contre 20 ms actuellement avec le Wi-Fi 6), idéal selon les constructeurs pour les applications de réalité virtuelle sans fil, pour des casques et autres accessoires XR (eXtended Reality, combinant réalité augmentée / virtuelle / mixte).
Snapdragon Connect : l’apparition d’un nouveau label
L’accent est clairement mis sur l’expérience utilisateur, en particulier dans le monde du gaming. Et marketing oblige, quoi de mieux pour asseoir son autorité que de mettre en place un label gage d’une connectivité fiable, robuste et efficiente.
C’est ce qu’a fait Qualcomm qui a profité du MWC pour faire une pierre deux coups : présenter son nouveau système de connectivité sans fil labellisé et mettre un bon coup de pression aux ténors du marché qui ne pourront que suivre la marche. Ainsi, le « Snapdragon Connect » prendra la forme d’un badge garantissant aux utilisateurs les appareils bénéficiant de la meilleure connectivité du marché. Casque d’AR/VR, PC portables, smartphones, tablettes et même voitures connectées, tous ces objets connectés y passeront et se disputeront le fameux sésame attestant d’une connectivité 5G, Wi-Fi et Bluetooth sans failles.
« Les appareils équipés de Snapdragon Connect sont dotés des meilleures technologies 5G, Wi-Fi et Bluetooth de leur catégorie, ce qui permet aux utilisateurs de profiter d’expériences connectées incroyablement rapides et fiables, y compris la capacité de fournir des vitesses multi-gigabits époustouflantes »
Qualcomm dans son communiqué de presse
Toutefois, notons que l’attribution de ce label se fera à la condition que les appareils concernés soient suffisamment efficaces d’un point de vue énergétique, c’est-à-dire peu énergivores. Une bonne nouvelle pour les usagers qui ne devront alors pas choisir une connectivité efficiente au détriment d’une autonomie des appareils connectés.
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